4月3日晚, 中颖电子 (300327.SZ)披露不高于10亿元的定增预案,公司控股股东上海致能工业电子有限公司(简称“致能工电”)包揽全部发行股份。
根据方案, 中颖电子 拟向致能工电发行股份不高于4940.71万股(含本数),发行价格为20.24元/股,预计募集资金不高于10亿元人民币。致能工电将以自有资金认购公司本次发行的股份。发行完成后,致能工电直接持有公司的股份比例将由14.20%提升至25.05%。
据公告,扣除发行费用后将用于高端工业级(含车规)模拟、数模混合芯片研发及产业化项目、高端工业级(含车规)主控SoC(含智能化)研发及产业化项目及补充流动资金。
这场大手笔布局的背后,是 中颖电子 正处于刀刃向内的战略转型期。作为一家深耕芯片设计多年的老牌企业, 中颖电子 此前虽在工规、车规MCU及 锂电池 管理等领域有所建树,但面对近期消费电子市场的剧烈波动,公司业绩不可避免地遭遇了寒冬。
3月30日晚间, 中颖电子 发布2025年年度报告,公司全年实现营业收入12.84亿元人民币,同比下降4.41%;归母净收入6016.36万元人民币,同比下降55.14%,为连续第四年下滑。
公司解释称,市场竞争激烈,产品售价降低影响大于成本的下降,公司营业收入及毛利率同比皆下滑,造成毛利同比减少4682.89万元;同时,公司计提存货减值损失金额同比增加1510.27万元。
此次募资投向的两个核心项目,便是公司“聚焦主业,向车规及工业高端领域升级”战略的具象化体现。
总投资2.31亿元的高端工业级(含车规)模拟、数模混合芯片研发及产业化项目,建设期为4年,项目产品将运用在 新能源 汽车、工商业 储能 、家庭 储能 、户外 储能 、轻型电动车和各种锂电工具等领域;拟建设的高端工业级(含车规)主控SoC(含智能化)研发及产业化项目,总投资6.4亿元人民币,项目建设期为4年,建设地点位于西安、合肥和上海三地。
同时,提及风险,公司表示,高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点,在研发进程中很可能存在因某些关键技术未能突破或产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落伍于新一代技术的危险;
晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高。若未来公司主要供货商因自然灾害、地缘政治、产能分配调整、合作关系恶化或其它不可抗力因素造成无法按时、足量供货,或大幅提高代工价格, 公司可能面临部分供应链临时中断、成本控制压力、技术迭代受限等风险。
二级市场上,截至4月3日收盘, 中颖电子 报23.31元/股,总市值约79.57亿元人民币。