【德福科技】高负债扩张 - 德福科技乘风31亿押注高端AI铜箔

　　AI铜箔进入超级周期，铜箔龙头德福科技（301511.SZ）抛出扩产计划。

　　德福科技日前公告称，公司计划投资约31亿元人民币，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

　　公告披露后，二级市场资金反应热烈。5月27日至28日，德福科技连续两个交易日大涨19.30%，年内累计上涨幅度已超250%，最新市值迫近800亿元人民币，动态PE134倍，处于历史高位。

　　就在去年，铜箔行业尚未完全走出产能过剩的泥潭，如今在AI算力需求的推动之下，铜箔又成了炙手可热的“香饽饽”。德福科技人士独家告诉界面新闻记者：“现在公司所有的产线一般都是满产的状态。”

　　但大额扩产背后，德福科技隐藏多重经营隐患。一方面，公司上市以来经营性资金流从未转正；另一方面，当下资产负债率已达上市以来新高。

　　此次大规模扩产，下游需求如何？产能何时释放？资金压力如何解决？就上述问题，德福科技独家回应了界面新闻。

　　5月29日晚间，德福科技股票激励计划，其中第壹个归属期的考核目标为2026年度实现铜箔销量16万吨，净收入6亿元人民币。

　　德福科技限制性股票激励计划考核目标

　　从产能过剩到满产扩产

　　公告显示，德福科技此次项目在九江由全资子公司九江琥珀 新材料 有限公司实施。其中，固定资产投资约21亿元人民币，后期运营流动资金约10亿元人民币。5万吨铜箔产能分两期建设。

　　国内铜箔总产能超200万吨，截至2025年末，德福科技已建成产能为17.5万吨/年，较2024年末增加2.5万吨，处于内资铜箔企业第壹梯队。

　　公司已于2026年4月底完成对安徽慧儒科技有限公司51%股权的增资与收购，总对价1.86亿元人民币。此举使公司总产能由17.5万吨/年升至19.5万吨/年。

　　此次5万吨高端AI电子电路铜箔一旦投入生产，德福科技产能将提高至24.5万吨/年。

　　扩产的背后是铜箔行业的供需格局在快速切换。

　　此前国内铜箔行业产能过剩，普通铜箔产品同质化内卷、盈利微薄。

　　界面新闻查询德福科技财报看到，2024年国内铜箔产量约116万吨，行业综合产能利用率约为56%至58%。这一年，德福科技产能利用率只有约62%，公司在营业收入同比增长近20%的同时，亏损2.45亿元人民币。

　　到了2025年，国内电解铜箔产量约为138万吨，同比增长21.42%，行业的综合产能利用率提升至65%至70%。电解铜箔行业头部企业均保持了极高的产能利用率，德福科技也大幅提升。

　　2025年，德福科技铜箔生产量13.96万吨，销售量14.09万吨，双双同比增幅超过50%。产能利用率也提高至约80%。

　　不过，2025年德福科技实现营业收入124.37亿元人民币，同比增长59.33%，归母净收入1.13亿元人民币，同比大幅增长145.91%。但公司销售毛利率只有7.12%。

　　进入2026年，形势逆转。随着AI服务器、高速算力 PCB 需求爆发，高端电子铜箔迎来紧缺行情，行业景气度快速上行。

　　“之前，我们基本上产能利用率都能达到八九十。”德福科技人士对界面新闻称：“现在公司所有的产线一般都是满产的状态。”

　　2026年一季度，德福科技营业收入43.38亿元人民币，同比增长73.47%；归母净收入1.47亿元人民币，已高出去年全年规模，同比增长708.90%。

　　从最新披露的 股权激励 目标可见，2026年目标销量同比增幅为13.56%。不过， 股权激励 目标通常是一个相对保守的数字，如果满产状态下，完成这一目标基本不在话下。

　　德福科技如果保持一季度的收益水平，完成全年6亿元的净收入目标也不是难事。

　　提高电子电路铜箔占比

　　铜箔主要包含锂电铜箔和电子电路铜箔两大类别，其中电子电路铜箔是覆铜板（CCL）、印制电路板（ PCB ）的重要原材料。

　　德福科技人士告诉界面新闻，电子电路铜箔有普通和高端的区别，“高端产品也不是只有面向AI类，还包含其它类别的高端产品。”

　　“我们根据订单量来，今年一季度还是锂电铜箔板块占比相当高。不过，公司的整体策略是提升电子电路铜箔、高端铜箔的业务占比。”上述人士对界面新闻表示。

　　其实，过往主要是锂电需求支撑着铜箔行业的增长。

　　2024年，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长10%。

　　2025年，各企业锂电铜箔产量约为84万吨，同比增长21.74%；电子电路铜箔产量约为54万吨，同比增长14.89%。

　　德福科技营业收入增长同样全靠锂电铜箔拉动。2025年，锂电铜箔业务贡献了100.26亿元营业收入，营业收入占比80.61%；另有17.81亿元营业收入来自电子电路铜箔，占比14.32%，同比还小幅下滑了1.55%。

　　德福科技2025年主要业务构成

　　两大业务的毛利率表现均不尽人意。锂电铜箔在毛利率增长一倍后，也只有7.64%；而电子电路铜箔更低，只有3.67%，同比转正。

　　今年以来，两大业务需求出现变化。

　　德福科技人士对界面新闻透露：“下游现在对这块（电子电路铜箔）的切实需求还是蛮热情的，下游需求比较旺盛，相应地公司也要扩建一些产能来供应给下游的顾客。”至于锂电业务则保持稳定，“公司这块业务的顾客和需求一直比较稳定，去年开始 储能 的切实需求也上来了。”

　　德福科技人士告诉界面新闻记者，生产线部分产能是可以柔性切换的，锂电铜箔产线也可以生产电子电路铜箔。

　　技术层面，德福科技高端电子电路铜箔产品线也有突破。

　　HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4已在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正推进客户导入。

　　在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4已通过多家头部CCL（覆铜板）厂商认证并实现批量供货；载体铜箔C-CIC2已在1.6T光模块项目实现量产。

　　对于此次扩产，界面新闻问及是否相当于高端AI电子电路铜箔专线。德福科技表示：“产线会以高端AI电子电路铜箔为主，但其这些产品的生产设备一样，后期根据客户的订单需求，可以随时进行切换。”

　　项目建成节奏方面，德福科技对界面新闻透露，第壹期2.5万吨产能大概一年半的时间，可以达到建成使用的状态。

　　客户对接已在同步推进。“目前有一些客户在对接中，很多客户的产品在送样中。本身客户对产品也有一个较长的验证周期。所以正好趁着这个节奏，扩建产能，以备满足后续新拓展的顾客需求。”公司人士对界面新闻称。

　　资产负债率迫近80%

　　在扩张的同时，德福科技自身基本面的短板明显，潜在风险也不容忽视。

　　首先，资产负债率创历史新高。

　　此次德福科技扩产计划高达31亿元人民币，资金来源包含但不限于自有资金、银行借款及其它融资方式。公司亦坦承，资金投入较大，预计将对公司财务造成一定的压力。

　　截至一季度末，公司账上货币资金53.73亿元人民币，暂可覆盖此次扩产投入。但资产负债率已高企。

　　截至2026年一季度末，公司资产负债率已攀升至76.37%，较上季度末增加3.61个百分点，较去年同期增加2.83个百分点，创下上市以来新高。

　　德福科技“存货双高”的问题也较为突出。截至一季度末，公司总负债高达158.97亿元人民币，其中短时间借款73.76亿元人民币，账上货币资金也有53.73亿元人民币。

　　其次，经营性资金流长期承压。

　　从经营性资金流来看，公司上市以来尚未扭转“盈利但失血”的格局，经营性资金流，自2018年以来已连续8年呈净流出状态。2025年全年，公司经营活动资金流净额为-3.81亿元人民币。德福科技的进入2026年一季度，尽管单季盈利能力已高于去年全年，但经营活动现金净流入仍为-3.35亿元人民币。

　　经营活动资金流持续为负，意味着公司的收益尚未转化为金银财宝。

　　负资金流何时能转正？对此，德福科技人士对界面新闻称，“因为我们有持续的项目在建设之中。因此（资金流何时转正）不好说。”

　　2025年末，德福科技在建工程余额5.32亿元人民币，较期初余额增加了2.4亿元人民币，增幅约82%。其中最大项目便是5万吨高档铜箔项目。

　　德福科技经营性资金流净额情况

　　值得注意的是，德福科技曾推进19.3亿元的定增方案，其中包含对卢森堡铜箔股权的收购和3亿元补充流动资金。但收购项目终止，定增计划同步折戟。

　　经营性资金流与高企的应收账款有关。2025年末，德福科技应收票据及应收账款45.98亿元人民币，较上年末又增加了11.89亿元人民币，较2023年末更是翻了一倍。

　　为此，在行业提价大潮中，公司采取了不同化路线。“去年在大家提价的时候，我们转换策略，主要是缩短账期周期。”公司人士对界面新闻称，“（是否）提价还要看整个行业的情景，价格现在始终在变化。”

　　铜箔已成为AI算力最上游的“硬通货”，后市多家机构给出乐观预期。

　　对铜箔行业，高盛发布研报指出，高端铜箔（HVLP3及以上规格）市场规模预计将以122%的年复合增长率扩张，预期有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年分别达到28%、39%和38%。

　　 东北证券 指出，HVLP4加工费约12万元/吨，毛利率可达60%，代际升级盈利弹性明显。

　　 东吴证券 研报称，随着AI算力建设的非线性增长， PCB 行业上游原材料出现明显供需缺口，铜箔、电子布、树脂等核心材料价格持续上涨。

　　二级市场上，德福科技已走出独立行情。不过，百亿营业收入却利润微薄的现状需要靠真实业绩来消化如此高估值。