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【存储芯片】诚邦股份拟募资不超1亿元加码嵌入式存储芯片 此前已连续亏损四年-速读公告

查看信息来源】   发布日期:6-17 21:51:00    文章分类:商业洞察   
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  财联社6月17日讯从园林施工到半导体存储, 诚邦股份 (603316.SH)的跨界转型再度迈出关键一步,向壁垒更高的嵌入式存储领域倾注。

  今日晚间,公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案,拟募集资金总额不高于1亿元人民币,其中7500万元用于嵌入式 存储芯片 扩产项目,2500万元用于补充流动资金。

  根据预案,本次发行对象为不高于35名特定投资者,发行股票数量不高于发行前总股本的30%,发行价格很多于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%,认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

  公告显示,本次募投的嵌入式 存储芯片 扩产项目,计划引进顶尖的封装、测试自动化设备与配套系统,重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND等嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺,公司将持续提升产品良率、一致性及生产效率。

  公司现有的半导体存储产品主要为移动存储(包含TF CARD、USB模块等)、固态电脑硬盘(包含SATA SSD、PCIE SSD、PSSD)等,嵌入式存储占比明显偏低。通过本次扩产,公司意在提升公司嵌入式存储产品的业务能力和业务规模,为下游头部客户提供高可靠嵌入式存储解决方案。

  回溯过往,公司前身为诚邦生态环境股份有限公司,深耕风景园林、市政工程等领域,但受房地产市场深度调整及地方城市建设投入缩减的冲击,传统园林业务毛利率大幅滑坡,营业收入自2021年13.14亿元的高点下滑,生存空间日益逼仄。

  据了解,2024年10月,公司以5800万元增资东莞芯存诚邦科技有限公司(简称“芯存科技”),获取其51.02%股权,正式切入半导体存储领域。芯存科技致力于半导体存储产品研发设计,封装测试、生产和销售。由此, 诚邦股份 构建起“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局。

  2026年3月,公司正式更名为“诚邦智芯科技股份有限公司”,进一步明确聚焦存储方向的战略意图。

  从财务数据看,转型在收入结构上已经发生本质的重塑效果。2025年, 诚邦股份 实现营业总收入5.04亿元人民币,同比增长44.75%。其中,半导体存储业务收入达3.4亿元人民币,占营业收入比重达到67.61%,已超过生态环境业务,成为公司第壹大营业收入来源。半导体存储业务毛利率为14.91%,较上年同期增加11.06个百分点。

  然而,转型并未扭转公司的亏损局面。2025年,公司归母净收入亏损1.2亿元人民币,同比扩大20.23%。这已是 诚邦股份 自2022年以来连续第四年亏损,累计亏损超过3.8亿元人民币。

  2026年Q1, 诚邦股份 实现营业收入1.94亿元人民币,同比增长100.47%;实现归母净收入2349.26万元人民币,同比增长693.74%。

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