【振芯科技】振芯科技披露业务布局 - 不涉及PCB生产制造相关业务

　　6月25日， 振芯科技 （300101.SZ）通过投资者互动平台就业务范畴相关问题作出回应，公司表示：公司不涉及 PCB 生产制造， PCB 基材依靠外采，电路板组装环节采用外协加工。公司仅主导核心设计与全流程质量管控，以成品形式对外销售。公司电路板组件主要应用于 北斗导航 、数字阵列、端到端智能处理系统等，未应用于通信服务器领域。