证券时报·数据宝统计，根据深交所发行上市审核进度，7月17日，越亚半导首发申请审核状态更改为“提交注册”，公司首发获深交所上市委审议通过日期为2026年7月16日。
公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产和销售。公司本次拟募集资金12.24亿元人民币，募集资金拟投资于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。本次发行保荐机构为 中信证券 股份有限公司。
财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元人民币，实现净收入分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元人民币。增幅方面，2025年公司营业收入增长16.34%，净收入同比增长48.71%。（数据宝）
公司主要财务指标
财务指标/时间2025年 2024年 2023年 营业收入（万元）208905.40 179558.78 170547.51 归属母公司股东的净收入（万元）30721.58 20658.97 19182.97 扣除非我们时常损益后归属母公司所有者净收入（万元）30232.62 19699.69 17606.61 基本每股收益（元）0.3400 0.2300 0.2200 稀释每股收益（元）0.3400 0.2300 0.2200 加权平均净资产收益率（%）10.05 7.44 7.44 经营活动引发的钱财流量净额（万元）51157.24 44071.69 37224.86