7月23日晚间, PCB 概念龙头 鹏鼎控股 (002938.SZ)公告称,公司拟投资人民币100亿元新建深圳第叁园区,建设 人工智能 高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动,至2033年建成投入生产,资金来源为自有资金及自筹资金。
本项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板及 AI 终端用高阶柔性电路板等产品。
此前, 鹏鼎控股 于5月25日竞得深圳宝安区燕罗街道宗地号为A425-0617的国有建设用地使用权。公司拟在上述地块投资新建深圳第叁园区。
“本次投资是公司基于整体战略规划,紧抓 AI 技术发展浪潮,加快推进高端 PCB 产品生产布局,进一步完善 鹏鼎控股 在 AI”云、管、端“全链条的战略布局的重要举措,项目建成后,有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代,进而提升公司经营效益。” 鹏鼎控股 指出。
不过,百亿级深圳第叁园区项目建设周期长达7年,2033年才全面投入生产,短时间无法贡献业绩,可能对公司经营性资金流造成一定压力。另外,本项目涉及规划审批、环境影响评价、施工许可等多个关键环节,存在项目未能按期竣工投入生产的危险。项目还可能面临宏观经济周期性波动、技术迭代更新、行业竞争加剧和下游市场需求变化等外部风险。
除了新建深圳第叁园区外,7月初,公司抛出不高于96亿元定增预案,资金投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目建成后将新增约65.56万平方高阶HDI年产能,强化公司在AI服务器、高速光模块等高增长领域的技术与产能优势。
业绩方面, 鹏鼎控股 一季度短时间承压。2026年一季度实现营业收入79.86亿元人民币,同比下降1.25%;归母净收入4.63亿元人民币,同比下降5.21%。
为何业绩承压仍大力投建新项目?有市场人士表示,当前全球AI 数据中心 资本开支持续扩张,AI服务器、高速光模块及端侧AI产品的市场需求快速攀升,公司提前布局高阶类载板、柔性电路板等产能,是为了抢占AI硬件赛道的长期市场份额,避免后续产能跟不上需求增长。
值得注意的是,2026年一季度,香港中央结算有限公司、华泰柏瑞沪深300ETF等头部机构均对公司股份进行了减持,部分指数型基金退出十大流通股东行列。2026年5月21日至5月25日,公司控股股东美港实业及一致行动人集辉国际,通过大宗交易合计减持3999.99万股,占公司总股本的1.73%,减持均价86.94元/股,累计套现约34.78亿元人民币。
二级市场上, 鹏鼎控股 跌4.16%,收报87.61元,市值2030亿元人民币,今年以来股票价格涨76.70%。
来源:读创财经