7月27日,总部办公地位于苏州工业园区的新美光(苏州)半导体科技股份有限公司(下称“新美光”)在江苏证监局完成辅导备案登记,正式启动上市辅导工作,辅导券商为国泰 海通证券 股份有限公司。
公开资料显示,新美光建立于2013年1月,公司法定代表人为夏秋良,公司聚焦半导体刻蚀核心零部件赛道十余年。今年6月25日,新美光完成股份制改造。核心技术方面,该公司掌握自主可控超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长核心技术,围绕先进制程刻蚀设备搭建完整零部件生态,主营单晶硅部件、 碳化硅 部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统四大核心业务板块,产品矩阵覆盖多代先进工艺需求,多项产品实现进口替代,具备海外批量交付能力,并参与两项国家级重大研发专项课题攻关。公司先后获评国家级 专精特新 “小巨人”、国家高新技术企业等。
当前,半导体刻蚀设备配套是该公司核心发展赛道。据了解,公司目前是 中微公司 、 北方华创 、 拓荆科技 等企业主力供货商,下游覆盖国内主流晶圆制造工厂,同时拓展海外半导体产业链客户。
从最新一轮融资情况看,新美光“融资D+轮”落地于2026年7月,融资规模约10亿元人民币,由元禾控股领投,中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等联合跟投。目前,公司开创人夏秋良为公司实际控制人,直接持有公司29.33%股份,并通过关联持股平台进一步巩固控制权; 中微公司 、元禾系基金、云锋资本等机构分列主要外部股东席位。公司近三年财务表现,还需等待其IPO招股说明书披露。