【德福科技】德福科技今年一季度扭亏为盈 - 高端电子电路铜箔加速放量

　　4月18日晚间，德福科技(301511)披露2024年年度报告，公司去年实现营业收入78.05亿元人民币，同比增长19.51%，归母净收入为-2.45亿元人民币。其中，公司2024年第四季度归母净收入为-0.41亿元人民币，环比2024年第叁季度明显减亏。

　　同日，德福科技披露2025年一季报，一季度实现营业收入25.01亿元人民币，同比增长110.04%，实现归母净收入1820.09万元人民币，同比结束亏损实现盈利。对于业绩改善的原因，公司表示，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，造成公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

　　资料显示，德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产能位于内资铜箔企业第壹梯队。截至2024年末，公司已建成产能为15万吨/年，预计截止到2025年底将具备建成产能17.5万吨/年。同时，2024年公司出货量9.27万吨，同比增长17.18%，销量稳居内资铜箔企业前列。

　　锂电铜箔方面，德福科技已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。同时，针对下游全 固态电池 的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。报告期内，公司已与 宁德时代 、ATL、 国轩高科 、 欣旺达 、BYD、中创新航和赣锋锂电等下游头部 锂电池 厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG 新能源 、德国大众PowerCo等海外战略客户。

　　电子电路铜箔方面，德福科技致力于高端电子电路铜箔的国产化替代，2024年实现了载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了全球 存储芯片 龙头公司产品中，解决了半导体领域关键材料“卡脖子”问题。另外，公司RTF-4产品进入客户认证阶段，HVLP第1到第4代均已实现量产。2024年，高端电子电路铜箔出货占比提升至30%。

　　报告期内，德福科技持续加大研发投入，2024年研发投入为1.83亿元人民币，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。另外，公司成立研究院，主要聚焦于应对下一代全 固态电池 技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。

　　对于将来的业务发展规划，德福科技表示，公司将持续深度理解技术前景和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，构建创新生态，增强市场竞争力，锂电铜箔业务将保持践行高端化策略，电子电路铜箔业务将加速国产替代渗透。同时，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚海外战略客户。

　　另外，公司将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，以匹配下游AI硬件、 机器人 、高性能 锂电池 等应用领域的高速发展，同时不断发展推翻性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材料集团。