【营业收入】筹划重大资产重组前资金提前入场 - 国科微能否抓住晶圆代工机遇？

　　半导体产业并购重组加速，行业或将再添一组“联姻”案。

　　5月21日晚间，集成电路设计企业 国科微 （300672.SZ）抛出一则《规画重大资产重组的停牌公告》，称公司正在规画通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组。为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，公司股票自5月22日开市起停牌，预计在10个交易日内（即6月6日前）披露交易方案。 国科微 方面称，标的企业主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。

　　值得留意的是， 国科微 在发布并购计划公告、停牌前两日，股票价格突然大涨，而这也引发了部分投资者疑问是否存在信息泄露。

　　“半导体产业细分子领域存在资金与技术的壁垒，头部企业想要完成产业链整合最好的形式就是收购。”财经人士屈放对《中国经营报》记者分析， 国科微 近年来主要业务营业收入出现下滑，收购晶圆代工厂能够完善其产业链，也是垂直整合，对 国科微 来说是利好，但另一方面企业进行并购也需要考虑资金流与将来的融合水平。并购消息被披露前股票价格大涨也有可能存在意味着市场对该利好消息有相应的向往，提前作出了一定的反应。

　　不过， 国科微 向记者回应，公司股票价格波动属于正常的市场行为，公司始终严格遵守信息披露有关规定，不存在泄露未公开信息的情景。

　　规画重大资产重组前股票价格大涨引发投资者疑问

　　 国科微 并未披露标的企业具体是哪家，仅表示标的企业主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片

　　代工业务。并指出，公司已与本次交易的部分交易对方签署了相关意向性协议文件。

　　关于交易方式， 国科微 方面表示，公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买资产，同时拟发行股份募集配套资金。 国科微 方面提醒，本次交易尚存在不确定性，具体交易对方、交易方式及交易方案请以公司后续披露的公告信息为准。

　　值得留意的是， 国科微 在发布并购公告、停牌前两日，股票价格突然大涨，其中5月20日股票价格上上涨幅度度达12.54%，也引起了部分投资者疑问，有投资者在 东方财富 网股吧发出“要严查内幕交易！昨日明显有人提前得到消息了！”“老鼠仓”等言论。

　　对于 国科微 怎么看待公司停牌前两日股票价格大涨的原因，和投资者疑问相关情况， 国科微 对记者回应称，公司股票价格波动属于正常的市场行为，公司始终严格遵守信息披露有关规定。

　　记者留意到，也有其它媒体以投资者身份致电 国科微 时，其接线职员回应，公司近期业绩表现不错，近日也刚举办业绩说明会，股票价格上涨应为正常市场反应。

　　公开资料显示， 国科微 是从事智慧超高清、智慧视觉、 人工智能 、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发的半导体设计企业。过去一年主要业务业绩波动较大。

　　 国科微 此前发布的2024年年报显示，公司全年实现营业总收入19.78亿元人民币，同比下降53.26%；归母净收入为0.97亿元人民币，同比增长1.13%；扣非后归母净收入仅为1154.72万元人民币，同比下降71.82%。尽管净收入微增，但营业收入的大幅下滑和扣非净收入的骤降，也显现了公司市排场临的挑战。

　　具体来看， 国科微 去年营业收入大幅下滑主要源于智慧视觉系列产品和超高清智能显示系列产品表现欠安拖累了整体营业收入。其中，智慧视觉系列芯片产品实现销售收入9.46亿元人民币，同比下降23.43%，占总营业收入的47.84%；超高清智能显示系列芯片产品销售收入为7.74亿元人民币，同比下降70.15%，占总营业收入的39.15%。

　　然而，2025年第壹季度， 国科微 业绩下滑的格局有所缓解，财报显示，公司该季度营业收入为3.05亿元人民币，同比下滑11%，归母净收入0.52亿元人民币，同比增长25%。

　　向上游延伸 国科微 的欲望与挑战

　　IDM（集成器件制造，涵盖设计、制造、封装测试等全流程）、Fabless（无晶圆厂）和Foundry（代工厂）是芯片产业链的三种主要运作模式。

　　目前， 国科微 主要采用Fabless模式。芯片设计企业 国科微 计划收购晶圆代工厂，意味着其希望向半导体产业链上游延伸。

　　相比于Foundry模式，Fabless模式具有轻资产、低运行成本和高适应能力的特点，但也存在依赖代工厂（Foundry）的产能的危险，如遇到产能不足、生产中断、技术限制、涨价等许多问题将直接影响设计公司的产品供应。

　　“芯片设计企业收购晶圆代工厂的主要动机包含布局完整生态链，掌握上游供应链话语权、增加供应链稳定性和防风险能力。”半导体行业人士张亚对记者分析， 国科微 瞄准晶圆代工厂收购是奔着IDM模式发展的，补齐制造短板，也可以更好地保障产能和产品质量，同时也有助于自家产品布局高端产品、提升竞争力。

　　然而，相比于Fabless的轻资产模式，涉足Foundry则需要巨额资本投入，由于投资规模巨大，维持生产线的款项也相当高昂，再加上需要持续投入研发资金来维持工艺水平，这对企业来说无疑是一个不小的压力。“切入晶圆制造，市场竞争力会变强，但最大的挑战则是前期投入太高。”张亚表示。

　　谈及 国科微 是怎样考虑布局晶圆代工市场的钱财压力挑战， 国科微 回应，此次收购通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，预计不会对公司造成资金压力。

　　值得强调的是， 国科微 发起半导体并购案，或许也与市场行情相关。2024年，政策持续助力半导体产业整合，中国证券监督管理委员会相继推出“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策，也点燃了中国半导体行业的并购热情。

　　据不完全统计，仅2025年以来，就有 华大九天 （301269.SZ）、 北方华创 （002371.SZ）、 概伦电子 (688206.SH）、 华海清科 （688206.SH）、 有研硅 （688432.SH）等半导体企业纷纷出手并购。

　　业内人士认为， 国科微 若整合晶圆代工企业成功，也可助力中国半导体产业链自主化。

　　 国科微 对记者表示，此次并购主要考虑强化公司发展，也符合国家政策导向。目前并购仍处于前期规画阶段，具体信息请关注后续公告。

　　屈放指出，目前管理层对资本并购持积极态度，尤其在半导体行业内部的产业链整合方面，甭管是在审批流程还是资金支持上都表现出明确的支持。然而，鉴于并购过程本身的复杂性，包含并购方案的制定、双方对估值的评估和收购后的融合等许多因素，仍存在一定的不确定性。