【国产替代】HBM需求强劲，国产设备、材料厂商有望迎来发展机遇

　　7月1日早盘，A股整体窄幅振荡，银行板块再度领涨。教育、软饮料、摩托车、银行、电力、贵金属等主题上涨幅度居前。近期热度较高的科创半导体ETF（588170）早盘上涨近1%。指数成分股中， 耐科装备 、 中船特气 、 安集科技 、 芯源微 、中科飞测、 神工股份 等上涨幅度居前。

　　民生证券认为，受益AI快速发展，HBM需求强劲。海外三巨头垄断市场，国产率几乎为零。制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包含电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供货商；中游为HBM生产，下游应用领域包含 人工智能 、 数据中心 和高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。一方面，美国或持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商有望迎来发展机遇；另一方面，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。

　　该机构认为，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。建议关注：1）HBM设备： 精智达 、 华海清科 、 芯源微 、 拓荆科技 、 中微公司 等；2）材料： 鼎龙股份 、 雅克科技 、 联瑞新材 等。

　　公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于 人工智能 革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。