商业洞察

【恒坤新材】恒坤新材科创板IPO披露第二轮审核问询函回复

查看信息来源】   7-15 8:57:06  
恒坤新材】【集成电路】【科创板】【IPO】【问询函

  北京商报讯7月14日,上海证交所官方网站显示,厦门恒坤 新材料 科技股份有限公司(以下简称"恒坤新材")科创板IPO对外披露了第贰轮审核问询函回复。

  记者了解到,恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 公司科创板IPO于2024年12月26日获得受理,2025年1月18日进入问询阶段。

  本次冲击上市,恒坤新材拟募集资金约10.07亿元人民币,扣除发行费用后,将按项目建设轻重缓急投资集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

  在第贰轮审核问询函中,恒坤新材客户集中、收入、募投项目和生产用地等诸多问题遭到追问。

 ● 相关商业动态
 ● 相关商业热点
恒坤新材】  【集成电路】  【科创板】  【IPO】  【问询函】  【生物医药】  【副总经理】  【科创成长】  【上交所】  【北芯生命】  【上海超导】  【兆芯集成】  【服务器】  【处理器】  【发行人】  【深圳北芯生命科技股份有限公司】  【心血管疾病】  【上市审核】  【兴福电子】  【显示面板】  【限售股】  【688545】  【华大九天】  【半导体】  【买买买】  【EDA】  【中电港】  【国家集成电路产业投资基金】  【2280万】  【001287】  【董事长】  【内幕交易】  【高特佳】 
繁体中文