【集成电路】恒坤新材科创板IPO将二度上会

　　北京商报讯8月22日，上海证交所官方网站显示，厦门恒坤 新材料 科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于8月29日再次上会。

　　记者了解到，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

　　值得强调的是，此次已是恒坤新材二度上会，公司今年7月25日第壹次上会遭暂缓审议。