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【集成电路】恒坤新材科创板IPO-过会-当天提交注册

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  中国网财经9月1日讯上海证交所上市审核委员会2025年第32次审议会议于8月29日召开。审议结果显示,厦门恒坤 新材料 科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

  同样在8月29日,恒坤新材IPO“提交注册”。资料显示,恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理,2025年7月25日第壹次“上会”,不过遭到了暂缓审议。

  招股书显示,恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。此次IPO,恒坤新材计划募集资金10.07亿元人民币,扣除发行费用后,分别投向集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

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