【盛合晶微】提交注册！盛合晶微科创板IPO闯进-注册关-

　　北京商报讯 2月25日晚间，上海证交所官方网站显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。

　　记者了解到，盛合晶微是全球可靠的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于顶尖的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、 人工智能 芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日获得受理，2026年2月24日上会获得通过。

　　本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元人民币。