【越亚半导体】12年五闯IPO - 越亚半导体产能利用不足募资扩产

　　6月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）向深交所提交更新后的招股说明书（申报稿）。这是越亚半导体2014年以来的第五次IPO（第壹次公开募股）闯关。

　　越亚半导体IPO由 中信证券 （06030.HK/600030.SH）保荐，公司号称“国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一”，在AI算力与先进封装的双重风口下，向资本市场交出了不错的成绩单：2025年营业收入20.89亿元、归母净收入3.07亿元人民币，2026年一季度营业收入同比大增79.13%。

　　2014年，越亚半导体第壹次IPO因净收入狂跌75.7%、对大客户安华高科技过度依赖等诸多问题而折戟。

　　“消失”的行政处理

　　越亚半导体的股权结构颇为特殊。

　　截至招股书签署日，公司第壹大股东为以色列上市公司Priortech控股的AMITEC公司，持股39.95%；第贰大股东为新信产及其一致行动人巨人网盛，合计持股37.23%，背后站着的则是我国平安（601318.SH/02318.HK）。

　　两大股东在九人董事会中各占两个席位，没有任何单一股东能够控制股东会或董事会。

　　这种“双头制衡”的格局，能防止“一言堂”，却也隐藏效率陷阱。招股书坦言，无控股股东和实际控制人的状态“可能造成发行人在进行重大生产经营和投资等决策时，因决策效率降低而贻误业务发展机遇”。在AI驱动封装技术迭代的爆发期，决策延迟可能直接转化为产能落地滞后，错失市场窗口。

　　值得注意的是，招股书报告期内，越亚半导体及其控股子公司屡次受到海关行政处理。2023年11月，子公司珠海越芯因3票报关单的贸易国申报不实，被罚款5000元。罚款金额虽不大，却袒露出公司内控执行层面的问题。

　　《财中社》发现，6月16日越亚半导体更新后提交的招股说明书（申报稿）删除了此前一个版本中提到的被海关行政处理的事项：2022年10月，因公司申报不实，斗门海关合计对越亚半导体处以15.3万元罚款。

　　为何越亚半导体在最新版招股说明书中删掉了这一受罚事项？有待审核及监管职能部门关注。

　　个别业务起伏较大

　　招股说明书显示，越亚半导体最引以为傲的技术标签中，个别业务板块起伏较大。

　　公司曾在境内率先实现FC-BGA封装载板量产，这项契合高端算力与AI服务器的技术，曾被寄予厚望；然而现实残酷。2023-2025年，越亚半导体倒装芯片球栅阵列封装载板业务收入从9078.48万元腰斩至4753.67万元人民币，毛利率更是从18.90%降至0.91%，2025年甚至击穿盈亏线，跌至-7.71%。

2022年，越亚半导体“倒装芯片球栅阵列封装载板”毛利率是58.76%，尔后3年持续下滑。（数据来源：招股书；下同）

　　当然，值得庆幸的是，“倒装芯片球栅阵列封装载板”业务的营业收入占比不高，2023年为5.53%，2025年进一步降至2.39%。

　　毛利倒挂的背后，是不忍直视的产能利用率。2023年、2024年及2025年，该业务稼动率（设备实际运行效率）分别仅为12.28%、6.24%和10.30%。

　　传统IC封装载板业务整体同样承压。报告期内，IC封装载板平均价格从2149.42元/片一路下滑至1910.32元/片。受此影响，公司主要业务毛利率从2022年的38.97%持续降至2025年上半年的24.42%。净收入更是从2022年的4.15亿元缩水至2025年的3.07亿元——近3年虽有所回升，但仍远低于2022年峰值。

　　越亚半导体招股书中披露现有产能利用率不足，但本次仍计划募集超过10亿元资金扩充产能，这一风险点值得关注。

　　押注嵌埋模组

　　2025年，越亚半导体业绩的真正修复引擎，已切换至嵌埋封装模组。该业务收入从2023年的1.57亿元飙升至2025年的6.06亿元人民币，占比从9.58%跃升至30.46%，毛利率从-6.92%暴涨至29.08%。借助英飞凌（IFNNY）等头部客户放量，公司境外收入占比从2023年的5.33%猛增至2025年的25.18%。

　　然而，高弹性往往随同着高集中度隐忧。2025年前五大客户集中度高达50.42%。嵌埋封装模组毛利率的波动同样剧烈——2023-2025年分别为-6.92%、5.92%和29.08%。一旦大客户订单生变，业绩将面临剧烈振荡。

　　更令人担忧的是产能扩张的激进水平。本次IPO拟募资12.24亿元人民币，其中10.37亿元投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”。项目建成后将新增产能25.11万片，而2025年嵌埋封装模组全年产量仅为13.98亿颗（按瓶颈设备PNP贴片机计量）。

　　有分析指出，新增产能将是2024年全年产量的8倍以上。而公司2025年核心产品综合产能利用率仅62.56%，部分产品线如mSAP工艺射频模组封装载板产能利用率更低至30.88%。在产能本已不饱和的情景下大规模扩产，其合理性值得审视。

　　另外，越亚半导体对税收优惠的依赖不容忽视。2023年，该公司的税收优惠占利润总额比例高达28.43%，2025年降为13.53%。若高新技术企业资质续期失败或相关政策调整，盈利将遭受双重挤压。