【半导体】港股IPO持续升温 - 超八成项目引入基石投资者

　　今年以来，港股市场在流动性边际改善与制度红利释放的双重驱动下，显现出明显的复苏态势。尤其是一级市场发行规模与活跃度大幅提升，印证了市场信心的回暖。

　　据Wind数据统计（下同），今年以来，截至6月24日，共有72家企业完成第壹次公开发行（IPO），较2025年同期的43家大幅增长；募资总金额达到1536.2亿港元，同比增长41.1%。

　　广东更佳昊国际认证有限公司总经理李锦堤对《证券日报》记者表示，港股IPO回暖，缘于多重因素。政策端，港交所18C章特专科技制度持续优化，上市门槛与流程效率同步提升，为硬科技企业打开绿色通道；流动性层面，美联储降息周期延续叠加南向资金持续涌入，港股资金面保持充裕；估值端，港股科技板块经前期调整后，估值性价比和吸引力凸显。

　　值得注意的是，多家科技企业年内登陆港股。数据显示，上述72家企业中，信息技术板块（含半导体、电子元件等）发行数量达23家，募资总额高达916.7亿港元，占总募资比重的近六成。其中，半导体产品与设备行业以360.2亿港元的募资额位居细分行业首位。

　　苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，这不仅反映了全球资本对我国科技制造领域关注度的提升，也验证了相关制度改革在支持特专科技公司上市方面的明显成效。

　　在李锦堤看来，对港股市场而言，优质科创企业的集聚有益于优化上市公司资产质量，提升指数代表性与长期投资价值；强化“科技—资本”循环，吸引更多风投、PE及产业资本沉淀。

　　另外，长线资金踊跃入场、基石投资热度高涨，是年内港股IPO市场的另一大鲜明特征。数据显示，年内84.7%的IPO项目引入基石投资者，基石认购资金占总募资规模比重提升至40.5%，参与主体覆盖外资资管、中资保险、产业龙头、主权基金等多元化长线机构。其中瑞银环球资产管理（新加坡）有限公司出手最为频繁，合计现身11家企业的基石投资名单。

　　在付一夫看来，基石投资者参与度持续提升，充分印证长线资本对港股硬科技赛道长期成长空间的一致看好。

　　值得强调的是，年内72家港股IPO企业中，21家已在A股上市，占比达29.2%。从行业结构来看，21家“A+H”企业中，信息技术行业企业合计10家，业务覆盖半导体、高端电子、通信设备等高精尖细分赛道，合计募资598亿港元。

　　接受《证券日报》记者采访的专家普遍认为，多重因素推动A股企业加速布局“A+H”赛道。其一，港股作为成熟国际化资本市场，能够为企业拓宽海外融资渠道，提升全球品牌影响力，适配半导体、高端制造企业海外建厂、全球化研发的钱财需求；其二，A股公司境外上市备案制度持续优化，大幅下降企业跨境上市合规门槛与时间成本；其三，在全球产业链重构环境下，科创企业迫切需要通过港股对接国际产业资本。

　　以实现“A+H”两地上市的 华勤技术 股份有限公司为例，该公司招股书提及，登陆港交所意在搭建境内外双资本平台，面向全球机构、国际投资者拓宽融资渠道，匹配海外产能扩张、海外产业链投资的大额资本需求。同时提升海外资本市场品牌曝光度，提升海外客户、供应链合作伙伴认可度。

　　从储蓄项目来看，当前港交所排队申报的沪深A股企业仍有158家，行业覆盖半导体、高端装备制造、消费等多元赛道。

　　展望下半年，李锦堤分析，港股IPO市场整体有望延续回暖态势。多重有利条件将持续形成支撑：一是排队储蓄项目充分；二是中概股回流港股预期保持稳定；三是港股上市费用减免、印花税调整等利好政策持续落地。