【红板科技】合计不超60亿元！红板科技一口气披露三项投资计划，都和高端PCB有关

　　7月23日，红板科技（SH603459，股票价格89.04元，市值671.14亿元）连续发布3份投资公告，宣布将投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”（注：HDI意为高密度互连板）、“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”（注：mSAP意为改良型半加成法）和“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”，这3个项目总投资额预计不高于60亿元人民币，全部以自有资金及自筹资金筹措。

　　此举标志着公司在高端印制电路板（以下简称 PCB ）领域的产能布局再加速。

　　高精密HDI相关项目明年1月开工

　　红板科技主要业务为 PCB 的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场。该公司于今年4月上市，募投项目专注主业，仅“年产120万平方高精密电路板项目”一项。

　　根据投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”的投资建设公告，该项目预计总投资不高于7亿元人民币，建设地点位于 江西省 吉安市 井冈山经济技术开发区内上市公司现有厂区内。

　　项目将对公司现有厂区内部分车间进行技术改造，购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，总工期24个月，预计2027年1月开工。

　　上市公司称，其现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技术改造与产能扩充，能够快速解决高精密HDI电路板产能瓶颈，提升产能规模。

　　项目建成后，将匹配通信电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。

　　不超50亿元投入mSAP高端赛道

　　在这3个项目中，投资规模最大的当数“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”。该项目预计总投资不高于50亿元人民币。

　　投资额高的同时，其建设周期为48个月，预计2027年1月开工，建设地点位于 江西省 赣州市 龙南市经济技术开发区内的赣州红板现有厂区。项目将利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地。

　　主要建设内容包含新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理系统，形陈规模化高阶mSAP电路板生产能力。

　　公告显示，高阶mSAP技术相较于常规电路板，具有更高的精度和附加值，产品精度要求更高，当前高端电子产业持续升级，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态。

　　项目主要产品为高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，广泛适配高端通信电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。

　　公司表示，该项目旨在抢抓高端电子产业发展机遇。

　　另外，公司还宣布投资不高于3亿元建设“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”。项目预计2026年10月开工，建设周期24个月。该项目将在赣州红板现有厂区内新建D1栋标准化生产厂房及配套辅助设施。预规划厂房四层，建筑尺寸长约290米，宽约100米。

　　公司表示，该项目将提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，为后续高端产线落地预留充分空间。