据知情人士对媒体透露，由于存在散热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的 人工智能 处理器。对此，三星做出回应称，正与合作伙伴就供应HBM芯片顺畅进行测试。
三星HBM芯片尚未通过测试
随着生成式 人工智能 热潮的兴起，市场对复杂GPU的切实需求飙升，对HBM的切实需求也随之飙升。
英伟达目前控制着全球80%的 人工智能 应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键——甭管是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。假如不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。
知情人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。
三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的切实需求进行优化…正在与客户密切合作，优化产品。”
KB证券研究主管Jeff Kim表示，三星作为全球最大的 存储芯片 制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。
虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供货商，但它的确已经在为AMD等客户供货，并计划在第贰季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。
或在HBM竞赛中进一步落伍？
知情人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资人的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落伍于竞争对手SK海力士和美光科技。
三星的主要竞争对手——SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供货商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。另外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的顾客供应HBM3E，据知情人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。
另外，现今全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。
本周，三星更换了其半导体部门的责任人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落伍地位的担忧。
SK海力士早在2013年就第壹次开发出HBM芯片，并且在过去的十年间，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。
三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第壹个用于高性能计算的商用HBM解决方案，尔后始终在HBM领域进行投资。”
下游制造商也期盼三星能够追上SK海力士
知情人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供货商选择，并削弱SK海力士的定价能力。
在今年3月举行的英伟达 人工智能 大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景布满热情。
根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上流行的HBM产品，出货量聚焦在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM 存储芯片 的总体需求将以每年82%的速度增长。
分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股票价格今年迄今持平，而SK海力士的股票价格上涨了41%，美光的股票价格上涨了48%。