商业热点 > 商业洞察 > 莱宝高科 - 合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术

【莱宝高科】莱宝高科 - 合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术

查看信息来源】   发布日期:5-26 16:42:39    文章分类:商业洞察   
专题:莱宝高科】 【封装载板】 【TGV


K图 002106_0

   莱宝高科 (002106)在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等诸多问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性。

手机扫码浏览该文章
 ● 相关商业动态
 ● 相关商业热点