【品大事】
中国银行 ：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
中国银行 (03988)在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元人民币，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起十年内实缴到位。该基金由财政部等19家机构共同注资设立，注册金额为人民币3440亿元人民币，业务经营范围包含私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
建设银行 ：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
建设银行 (00939)在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元人民币，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起十年内实缴到位。
农业银行 ：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
农业银行 (01288)在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元人民币，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起十年内实缴到位。
邮储银行 ：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元
邮储银行 (01658)公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元人民币，持股比例2.33%，预计自基金注册成立之日起十年内实缴到位。
众智科技 ：近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化
众智科技 (301361)披露关于股票交易异常波动的公告，公司股票连续两个交易日内收盘价格上涨幅度偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动。针对公司股票交易异常波动，公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就相关事项进行了核对，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生、亦预计将不会发生重大变化。公司未发现近期公共传媒报道了与公司相关且市场关注度较高的信息。公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在处于规画阶段的重大事项。
彤程新材 ：子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议
彤程新材 (603650)公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与 江苏省 金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺畅达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元人民币。
【增减持】
七一二 (603712)间公告，股东 TCL科技 计划减持股份数量合计不高于23,160,000股，即不高于公司总股本的3%。减持方式包含竞价交易和大宗交易，竞价交易减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，大宗交易减持期间为自公告披露之日起3个交易日后的3个月内。减持价格将按市场价格确定，减持原因为经营发展需要，储蓄战略资金。
【做回购】
波导股份 ：拟4000万元—8000万元回购公司股份
波导股份 (600130)公告，拟4000万元—8000万元回购公司股份，回购价格不高于5元/股（含），回购股份将用于减少注册资金。