【强一股份】强一股份IPO抽中现场检查 - 七成收入依赖关联交易，关联采购存疑

　　记者｜赵阳戈

　　2025年第壹批首发企业现场检查抽查名单近日出炉，共有两家公司进入，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称强一股份）便是其中之一。

　　来源：官方网站

　　从公开信息看，强一股份的关联交易值得留意。其中7成收入依赖关联方B公司，供货商中，实控人2021年刚建立的企业即在2022年成了第壹大供货商，2023年、2024年上半年则为第贰大供货商。

　　7成收入依赖关联方B公司

　　强一股份专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研产销。根据Yole的数据，2023年该公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来第壹次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建进程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试。

　　据介绍，强一股份单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。典型客户包含B公司、展讯通信、 普冉股份 、中兴微、 复旦微电 、 兆易创新 、 紫光国微 等。

　　来源：说明书

　　强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比率超过了7成，集中度较高。若合并考虑客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情景，实际上强一股份来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入就达到70.79%，存在重大依赖。

　　据了解，B公司是全球颇有知名度的芯片设计企业，强一股份称公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。强一股份基于实质重于形式原则将B公司定性为了关联方。

　　关联方成立第贰年便成第壹大供货商

　　除了对大客户的依赖，强一股份的供货商也较为集中。

　　2021年至2024年上半年，强一股份向前五大供货商采购金额分别为2058.32万元、6663.80万元、5221.34万元和3562.31万元人民币，占采购总额的比率分别为38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的 PCB 、MLO、贵金属试剂和探针等。

　　“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供货商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形”，强一股份表示，公司系综合考虑供货商产品质量、合作历史和交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料主要通过单一或少数供货商采购的经营策略。

　　值得注意的是，前五大供货商中的南通圆周率，系强一股份实际控制人控制的企业。公司向南通圆周率采购 PCB 、MLO等产品及 PCB 贴片服务。

　　资料显示，南通圆周率建立于2021年4月27日，建立的第贰年即2022年，便成了强一股份的第壹大供货商，采购金额2756.98万元。

　　来源：说明书

　　说明书显示，强一股份控股股东、实际控制人为周明。周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。

　　另外在股东名单上，还可以看到华为的身影。哈勃科技持股强一股份6.4%，哈勃科技由华为技术有限公司控制69%，华为终端有限公司控制30%，哈勃科技创业投资有限公司控制1%。

　　来源：说明书

　　来源：说明书

　　营业收入3.5亿元拟募15亿元

　　数据显示，强一股份2023年、2024年上半年的营业收入分别为3.54亿元、1.98亿元人民币，净收入分别为1865.77万元、4084.75万元。2024年6月末公司的资产负债率为11.82%，上半年经营活动引发的钱财流量净额9960.71万元人民币，报告期内未有过现金分红，上半年研发投入占比15.96%。

　　此番，强一股份打算募资15亿元人民币，其中12亿元投入“南通探针卡研发及生产项目”，3亿元投入“苏州总部及研发中心建设项目”。

　　来源：说明书

　　“南通探针卡研发及生产项目”拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。

　　“苏州总部及研发中心建设项目”拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置顶尖的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。