最近,惠州 中京电子 科技股份有限公司(以下简称“ 中京电子 ”,002579.SZ)披露了2025年度向特定对象发行A股股票预案,公司拟向不高于35名(含本数)特定对象发行股票。
其中,公司实际控制人杨林拟认购金额很多于0.7亿元(含本数)且拟认购股票总数不高于本次向特定对象发行股票总股数的30%(含本数)。发行价格很多于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次向特定对象发行股票的数量为不高于发行前公司总股本的30%。
本次向特定对象发行募集资金总额为不高于7亿元(含本数),在扣除相关发行费用后将全部用于泰国 PCB 智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金,分别投入募集资金3亿元、2亿元、2亿元人民币。
公司指出,泰国投资建厂,满足公司海外订单需求在泰国投资建厂。2024年,公司国外营业收入52,498.02万元人民币,占营业收入的比重为17.90%,国外业务是公司业务收入的重要组成部分。
资料显示, 中京电子 主要业务为印制电路板( PCB )的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(R PCB )、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。
近年来,公司经营业绩表现欠安。
2022年至2024年, 中京电子 连续三年出现亏损,归母净收入分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元人民币。
今年上半年,公司实现营业收入约16.18亿元人民币,同比增长21.29%;归母净收入约1828.57万元人民币,实现结束亏损实现盈利;基本每股收益0.0299元,去年同期为-0.12元。
值得强调的是,公司上市以来已经进行过屡次募资。资料显示,公司2019年向特定对象发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金;2020年向特定对象发行股份募集资金,两次募集资金合计16.8亿元人民币。